说明：电子制造产品生命周期管理

计算机辅助工程(CAE)系统支持对整体产品设计进行模拟和分析，以验证完整的集成解决方案。

它涵盖了将概念转化为实际解决方案所需的各种工程活动。 电子工程师设计电路，

而机械工程师设计外壳。 其他专家提供从用户界面设计、热管理到电磁兼容性的所有设计输入。 PLM解决方案将管理产品需求的传播以及设计决策的整理和集成到代表正在开发的产品的单个存储库中。 电子计算机辅助设计(ECAD)系统支持产品电子元件的设计和分析。

计算流体动力学(CFD)和有限元分析(FEA)等技术允许对操作环境中的性能进行建模，以验证是否符合热性能或抗冲击和振动等环境要求。 结果可以作为迭代改进反馈到电子和机械设计过程中，直到达到预期的合规性。

产品设计设计阶段相对简单。

元件数据在线库的可用性和电路仿真功能的集成使得设计决策的验证快速而准确。 然后，系统可以采用完整的设计，并帮助设计人员以比传统手动流程更快的速度制作PCB布局。

还可以创建完整布局的可视化表示，为外壳间隙验证、热分析和支持制造过程提供组件放置信息。 来自这些支持工程活动的反馈可以重新集成到电路设计过程中，以在识别冲突或问题后调整、改进或重新设计元素。

机械计算机辅助设计(MCAD)系统支持产品机械元件的设计和分析。 拟议计划D视觉表示的可用性使设计决策的验证变得快速而直接。 然后，系统可以采用完成的设计并帮助设计师制作制造模板和规格。 与ECAD系统的集成将提供依赖性的快速交叉检查，例如组件和零件之间的物理间隙或用于热管理的可用气流量和速率。

将来自这些支持工程活动的反馈整合到外壳设计过程中，可以在发现潜在问题后调整、改进或重新设计部件。